在半導(dǎo)體設(shè)備制造行業(yè)，存在晶片加工的多個工藝流程，在這些工藝流程中很多都需要在
旋轉(zhuǎn)接頭工作臺旋轉(zhuǎn)的過程中，允許有水、真空、氣的通過，不過現(xiàn)有的旋轉(zhuǎn)接頭大多只允許水、真空、氣一種介質(zhì)通過，而且大多只有一個通道，因此只能加工一種規(guī)格的晶片，要實現(xiàn)多通道水、真空、氣的通過，就需要采用更多的旋轉(zhuǎn)接頭，從而產(chǎn)生設(shè)備體積的增大，成本的增加，以及設(shè)備的運行不穩(wěn)定等等。
